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2023年8月9日,根据高通公司发布新闻稿,骁龙X75 5G调制解调器及射频系统持续突破5G性能边界,在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创造了全新纪录。
全球5G网络频段主要分为Sub-6GHz和毫米波两大范围。Sub-6频率低,所以传播得更远。毫米波速率更快,带宽更宽,能够承载的连接更多,方向性好。
骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界,骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器)的调制解调器及射频系统;全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位;全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO,从而支持卓越的频谱聚合和容量;搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台,不仅支持毫米波、Sub-6GHz,还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。
通过将四个TDD载波信道进行聚合,使运营商能够充分利用其不同的频谱资产,实现更高的数据传输速率。此外,与256QAM相比,1024QAM通过在单次传输中包含更多数据,最终实现数据吞吐量和频谱效率的提升。
骁龙X75的这两项性能,以及该调制解调器及射频系统支持的其它全球首创特性,能够带来更好的用户体验、更快的下载速度、更大的网络容量以及更高的频谱效率。这些特性能够为更多用户带来可满足未来需求、运行更流畅的终端,并支持对数据连接要求更高的应用,例如视频串流和下载、在线游戏等。
骁龙X75目前正在向客户出样,商用终端预计将于2023年下半年发布。
编辑点评:高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。通过驱动智能手机变革的众多技术,高通将变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活!
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