（来源：硬件创新大赛)
2023华秋第九届中国硬件创新创客大赛
(资料图)
1.大赛简介
自2015年首次启动至今，由深圳华秋电子有限公司主办的“华秋中国硬件创新创客大赛”不断提升，赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区，累计影响超过45万工程师群体，吸引了35000多名硬创先锋报名参与。
2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛以“硬科技，创未来”为主题，特别推出专项投资基金、供应链支持以及5大赋能加速服务礼包，包括培训辅导、空间支持、人才培育，项目投资，助力优秀项目成长。为硬科技创业者提供帮助，资源对接和华秋供应链服务全方位支持。
目前，大赛华东/华北项目征集工作已正式开始。大赛的报名系统全线开启，参赛者可通过大赛官网、大赛官微、微信助手等多个渠道报名。
2.组织机构
指导单位：
深圳市福田区科技创新局
主办单位：
深圳华秋电子有限公司
联合主办单位：
深圳市福田区新一代信息技术产业链党委
深圳新一代产业园
深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
3.参赛条件
参赛项目应具有创新能力和高成长潜力，拥有自主知识产权、专利使用权或市场经营权，且具有一定的技术含量和市场应用前景。
参赛项目在知识产权、专利使用权或市场经营权等方面提供的技术文件和资料必须真实、可靠，不存在法律纠纷。
鼓励原创、拥有自主知识产权创业项目参赛，有较好市场前景、社会效益。
4.参赛领域
本次大赛涉及九大行业领域
✔集成电路 ✔物联网
✔开源硬件 ✔人工智能
✔机器人 ✔5G通信
✔工业互联网与智能制造
✔工业软件
✔智能终端 ✔元宇宙
（及其硬科技相关领域）
5.大赛亮点
01 华秋专项基金
优质参赛项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会。
02 一对一平台对接
组织项目与知名投资机构、智能制造孵化平台、龙头企业对接会，促进项目与资本、技术、人才等创业要素融合，加速项目发展，优化创赛“前中后”立体对接。
6.大赛奖励
现 金 奖 励 ：
总决赛设多重奖励
一等奖 奖金：5万元
二等奖 奖金：3万元
三等奖 奖金：1万元
大 赛 福 利 ：
（一）一线资本机构精准对接/辅导：
顺为资本，高瓴资本，愉悦资本，同创伟业等知名机构联合投资机会。
顺为资本，愉悦资本一线机构重量级导师大赛路演，融资辅导 。
（二）媒体推广矩阵：
通过600万+电子发烧友社区平台提供优质流量及曝光量，参赛企业零门槛入驻电子发烧友开放平台企业号，构建企业专属内容社区。
（三）推广流量支持：
分赛区决赛晋级企业可获电子发烧友推广流量支持，包括专题访谈、技术直播、产品评测等； 总决赛获奖企业可获线下技术沙龙合作机会。
（四）一站式供应链服务：
华秋电子供应链通过“方案开发+PCB+元器件+SMT/PCBA”一站式服务，面向参赛项目提供年度优惠折扣，为创业项目增效降本，让硬科技创业更简单。
7.大赛时间
8月至9月上旬分为硬创大赛华东/华北分赛区报名及筛选阶段，11月下旬将进行总决赛的最终角逐。
大赛时间具体安排如下：
1. 分赛区项目征集阶段
华东/华北分赛区路演采用8+5（8分钟陈述+5分钟评委问答）的形式，通过线上路演形式进行项目评选
2. 全国总决赛
全国总决赛将华南赛区前四名、华北赛区前三名、华东赛区前三名项目集中评比。
全国总决赛产生一等奖1名、二等奖1名、三等奖1名，优胜奖若干
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